AMD Ryzen 3000和X570主板进行了优化发布

导读 G SKill最近发布了一款新的Trident Z变体,针对新的AMD Ryzen 3000 CPU和X570主板--G SkillTrident Z Neo DDR4内存模块进行了优化。

G.SKill最近发布了一款新的Trident Z变体,针对新的AMD Ryzen 3000 CPU和X570主板--G.SkillTrident Z Neo DDR4内存模块进行了优化。三叉戟Z Neo DDR4内存系列据称具有三星的B-die内存芯片,具有“极低”延迟。

DDR4-3800MHz内存套件的延迟为CL14,可提供16GB(2x8GB)和32GB(4x8GB)容量。G.Skill还展示了一些基准测试,显示了由AMD Ryzen 9 3900X处理器驱动的X570主板上Trident Z Neo DDR4内存的性能。您可以查看以下官方新闻的更多详细信息和结果。

众所周知,当Infinity Fabric以1:1的比例与内存时钟连接时,新的AMD Ryzen 3000处理器系列的内存性能最佳。G.SKILL研发团队致力于进一步推动性能界限,并开发出DDR4-3800 CL14-16-16-36的高频率,低延迟内存套件,容量配置为8GBx2和8GBx4,达到了极好的内存最佳1:1比率下的带宽性能。

如下面的屏幕截图所示,这款Trident Z Neo内存套件运行在DDR4-3800 CL14-16-16-36,容量为8GBx2,配备AMD Ryzen 9 3900X处理器和MSI MEG X570 GODLIKE主板,达到测试的内存带宽分别为58GB / s,56GB / s和58GB / s,分别用于读取,写入和复制。

与任何G.SKILL内存套件一样,在内存压力测试下,规格必须保持完全稳定,如下面的屏幕截图所示,显示在带有AMD Ryzen 5 3600X的华硕ROG CROSSHAIR VIII Formula主板上运行的32GB(8GBx4)内存套件处理器和配备AMD Ryzen 9 3900X处理器的MSI MEG X570 GODLIKE主板上运行的16GB(8GBx2)内存套件。

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