NVIDIA在ISC2022上展示ConnectX7具有80亿个晶体管的下一代交换机

导读在ISC2022上,NVIDIAConnectX-7卡(以前称为Mellanox)通过NVIDIA合作伙伴分布在多个展位。NVIDIAConnectX-7交换机亮相ISC2022,基于台积电7n

在ISC2022上,NVIDIAConnectX-7卡(以前称为Mellanox)通过NVIDIA合作伙伴分布在多个展位。NVIDIAConnectX-7交换机亮相ISC2022,基于台积电7nm节点并封装80亿个晶体管

NVIDIA已发布多个ConnectX-7SKU,包括PCIe、OCPNIC3.0和IC外形尺寸。一个单端口PCIe版本在展厅展出,它使用了SupermicroSuperBlade,这很有趣。SupermicroSuperBlade通过在一个机箱中容纳多个刀片服务器来提高系统计算密度。ConnectX-7接口的一些主要功能包括:

NVIDIA声称AmpereA100与AMDInstinctMI250GPU相比,提供高达2倍的性能和2.8倍的效率

最大总带宽:400GbE

支持的以太网速度:10/25/40/50/100/200/400GbE

网络端口数:1/2/4

网络接口技术:NRZ(10/25G)/PAM4(50/100G)

主机接口PCIeGen5.0:x16/x32

卡外形规格:PCIeFHHL/HHHL、OCP3.0SFF

网络接口:SFP56、QSFP56、QSFP56-DD、QSFP112、SFP112

在ServeTheHome网站提供的图片中,您可以看到带有端口的卡侧面、刀片服务器的开关模块、单元顶部和独特的背板。

NVIDIAConnectX-7单元的顶部有一个位于光学笼上的大型散热器,可更有效地散热,尤其是来自200Gbps和400Gbps级光学器件的热量。看单元的后部,我们可以看到一个形状非常有趣的背板。该板是NDR200MCX75210AAS-HEAT型号,您可以在下表中看到。

HopperDGXH100本身使用两个组件。四个ConnectX-7控制器可以位于一个机身上,例如DGXH100中使用的NVIDIACedarFever1.6Tbps模块。可以看到NVIDIAA100模块安装在Delta或Redstone组件中,并且许多A100SXM模块放置在整个散热器中。

NVIDIAH100主板上的组件密度与A100不同。然而,NVIDIAH100并未出现在展会现场。正如ServetheHome报道的那样,A100和H100在连接方面也存在显着差异。

很多产品将在今年晚些时候的SC22上亮相,因此我们正处于PCIeGen5代的边缘,这将使我们能够看到新的设备和芯片。NVIDIA的几位合作伙伴表示,距离ConnectX-7的出货还有几个月的时间,因为我们正在等待产量上升到更舒适的位置。

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