联发科发布HelioA22芯片组标志着新的中端HelioA系列

随着Helio A22 SoC(片上系统)的发布,联发科技正在为其帽子添加新的羽毛,之后可能还会增加更多的羽毛。这款新芯片组将是联发科新中端Helio A系列的首个芯片组,该系列将尝试为中端设备带来更多功能丰富的体验。当然,除了带来更好,更高效的性能外,联发科技还在芯片组中整合了人工智能(AI)功能。

该Helio公司A22是首个系列,它将与即将推出的小蜜红米手机6A中端手机上推出。该智能手机具有一定的血统– Redmi 5A去年是小米最畅销的手机,并在2018年第一季度击败了所有竞争对手。Redmi5A由Snapdragon 425(高通公司的预算友好型SoC)提供动力,并且在性能方面也颇具吸引力。

仅从这一点来看,如果Redmi 6A的性能像它的前任一样,我们今年应该会在中端预算市场上找到很多Helio A22。它将配备带有ARM Cortex-A53内核的四核处理器,速度可达到2.0GHz。Helio A22是联发科的首款中端芯片组,将通过12nm FinFET工艺生产,这将意味着更高的电源效率。图形将由PowerVR GE8320芯片处理。

Helio A22将支持最高13MP + 8MP连拍的双摄像头,或最高21MP的单摄像头。蜂窝性能也将胜任,A22可以提供LTE Cat 7的下载速度(300Mbps)和约150Mbps的上传速度。A22是双SIM卡产品,在两个网络上均支持VoLTE。

最后,Helio A22将AI功能嵌入到芯片组中,因此希望将Helio A22用于其设备的制造商能够将AI功能融入其中。该芯片组支持最新的AI框架,包括Google Android神经​​网络API(Android NNAPI),因此开发人员可以为基于Helio A22的设备无缝构建AI应用程序。

小米Redmi 6A是首款使用Helio A22的手机,目前已在上市,价格约为110美元。这使您对可以找到Helio A22的市场有所了解。

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