三星宣布推出Exynos 990 7nm芯片组5G Exynos调制解调器5123 12GB UFS 3.0多芯片

导读 在加州圣何塞举行的一年一度的三星科技日上,三星发布了Exynos 990 7nm SoC、5G Exynos Modem 5123调制解调器和12GB LP

在加州圣何塞举行的一年一度的三星科技日上,三星发布了Exynos 990 7nm SoC、5G Exynos Modem 5123调制解调器和12GB LPDDR4X eUFS 3.0多芯片封装。

在加州圣何塞举行的一年一度的三星技术日上,三星推出了Exynos 990 7nm SoC、5G Exynos Modem 5123和12GB LPDDR4X eUFS 3.0多芯片封装。虽然12GB uMCP已经开始量产,但这家韩国公司表示,Exynos 990和Exynos Modem 5123的量产将在2019年底前开始。

三星Exynos 990基于7nm极紫外(EUV)光刻工艺,由两个定制的Exynos M5内核、两个ARM Cortex-A76内核和四个Cortex-A55内核组成。CPU结合了双核神经处理单元、10 TOP的数字信号处理器和Valhall架构的Mali-G77 MP11 GPU。

Exynos 990将能够支持120Hz刷新率和WQHD (33601440像素)分辨率的显示器。该芯片组将能够支持H.264、10位HEVC(H.265)和VP9编解码器,并以30fps渲染8K视频,以120fps渲染4K UHD视频。

在成像方面,Exynos 990将能够为每个24.8兆像素的传感器容纳108兆像素的单摄像头或双摄像头。该芯片组将支持UFS 3.0存储和UFS 2.1和2750兆赫兹LPDDR5内存,数据速率为5500兆字节/秒。该芯片组还支持动态随机存取存储器加密、物理不可克隆功能和集成安全元件(iSE)。

三星还宣布了5G Exynos Modem 5123调制解调器,该调制解调器也基于7nm极紫外(EUV)技术。调制解调器支持6GHz及以下毫米波)、4G LTE、3G(WCDMA、TD-SCDMA、HSPA)和2G网络(GSM/CDMA)的网络连接。该芯片还将支持E-UTRA-NR双连接,利用LTE和5G连接可以实现更高的下行速度。

这家韩国公司还宣布,已开始大规模生产业界首款基于UFS的12 GB低功耗双数据速率4X(LPDDR4X)多芯片封装(uMCP)。12GB uMCP解决方案是通过将四个24Gb LPDDR4X芯片和基于1y-nm工艺的eUFS 3.0与非门存储器结合在一个封装中而制成的。三星表示,该解决方案可以“突破目前8GB封装限制,为更广泛的智能手机市场提供超过10GB的内存”。

的新内存解决方案包括带有四个24gb芯片eUFS 3.0的12GB LPDDR4X uMCP和带有两个24gb芯片和两个16gb芯片eUFS 3.0的10GB LPDDR4X uMCP。

三星表示:“凭借此前1.5倍容量的8GB封装和每秒4266兆比特(Mbps)的数据传输速率,12GB uMCP可以支持流畅的4K视频录制,甚至具备中端智能手机的AI和机器学习功能”。

三星电子系统LSI业务总裁Inyup Kang表示:“三星的Exynos 990和Exynos Modem 5123非常适合大容量5G和ai应用,旨在帮助全球最有野心的企业,无论规模大小,实现将新功能推向市场的目标”。

关于最新的12GB uMCP解决方案,三星电子内存市场副总裁Sewon Chun表示,“凭借我们领先的24 Gb(Gb)LPDDR4X芯片,我们不仅可以为高端智能手机提供12GB的最高移动DRAM容量,还可以适用于中端设备。三星将继续按时开发下一代移动存储解决方案,以支持我们的智能手机制造客户,从而为全球更多用户带来增强的智能手机体验。”

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