早在今年2月，HEXUS就报道称，高通已将华硕ROG Phone 3和Zenfone 7列为即将推出的智能手机，这两款手机将搭载其最新、最好的骁龙处理器SD865。华硕推出ROG手机2已经几个月了。有些人可能预计华硕将很快推出其ROG手机3(和Zenfone 7)。现在，有迹象表明，该设备将通过XDA Developers发布其官方TENNA文件，并且很快就会启动。这份中国监管文件包括设备规格和一些基本图像。

从源信息中选择以下主要规格列表：

屏幕：6.59英寸120Hz AMOLED屏幕，23401080像素，无指纹传感器

SoC:高通骁龙865八核，超频超3GHz，肾上腺素650 GPU

内存：8、12和16GB容量

存储空间：128GB、256GB或512GB UFS 3.0存储空间

相机：64MP主、宽、长焦阵列自拍相机/三倍后置相机公司

端口：两个USB C端口，这次没有3.5毫米耳机插孔

音频：双前置扬声器

尺寸：171 x 78 x 9.85mm毫米，重量240克。

电源：5800毫安时电池，30瓦快充

连接：通过骁龙X55调制解调器实现5G、4G LTE、3G和2G选项

操作系统：搭载ROG UI的安卓10

TENAA的名单虽然很详细，但还是有一些遗漏。比如我们不知道这个新设计中是否有“空气触发器”，3D蒸汽室的冷却系统是否已经开发，手机是否可以无线充电，或者现有的ROG Phone 2主机是否未知，配件是否会兼容。ROG Phone 2推出了很多配件，其中四个配件是底座型的，还有两个外壳，一个活动的散热手柄和一个特别设计的游戏手柄。

去年，华硕戏弄了ROG手机2几周，然后在7月下旬正式将这只猫从书包里放了出来。第二个版本的价格和第一个版本差不多，大概是900美元左右，所以大家可能会期待这次更新的价格差不多。