根据CounterpointResearch的数据，谷歌的第一个本土SoC，谷歌Tensor，已经开始在Android手机的尖端芯片组领域崭露头角。该芯片包含在Counterpoint去年Android手机使用的应用处理器(AP)的销量份额列表中，按所提供手机的价格范围细分。

例如，由于Android手机被认为是价格在900美元及以上的高端旗舰级别，高通公司的Snapdragon芯片组在该价格范围内的手机芯片中拥有领先的市场份额。对于价格在500至699美元、800至900美元甚至更高的Android手机，高通仍然是领先供应商。三星凭借其ExynosAP芯片位居第二，尽管它确实超过了高通，并为700-799美元的中档Android手机提供了更多芯片。

华为仍有一些麒麟芯片组库存

联发科在高端/旗舰领域排名第三，令人惊讶的是，华为的海思品牌紧随其后。2020年，改变了禁止代工厂使用技术的出口规则，从向华为运送芯片，甚至包括华为自己设计的芯片。华为去年在自家设备上使用的Hi-Silicon芯片组很可能耗尽了公司最后的库存，并导致其被列入图表。

华为一直在其新旗舰机型上使用高通骁龙888芯片组的4GLTE版本。有人猜测该公司将制造一款手机壳，让P50系列能够连接到5G网络。

GoogleTensor是谷歌为Pixel6系列制造的第一款国产芯片组，在Android芯片组的份额中只占很小的份额，适用于价格高于900美元的手机(可能包括Pixel6Pro的大多数配置)，价格在500美元范围内的Android手机-799美元(购买Pixel6)。

高通在为300至499美元级别的中高端机型供应芯片方面仍处于领先地位。其在该领域的顶级AP芯片包括Snapdragon870、720G、750G和778G。在这个价格区间内，联发科的天玑SoC的市场份额位居第二，三星跌至第三，华为紧随其后。

在中低端类别中，联发科及其天玑芯片组去年领先，高通第二，三星第三，华为第四，紫光展锐第五。对于价格在99美元及以下的低端手机，联发科占据了绝大部分市场，高通第二，三星第三，紫光展锐第四。

Counterpoint表示，为了缓解未来的芯片短缺问题，高通可以依赖台积电和三星的双重采购。谈到其设计，这家研究公司表示：“高通在芯片组的优质体验方面领先于竞争对手几代人，无论是计算(CPU、DSP、GPU)、人工智能(NPU)、连接(4G、5Gsub-6GHz、5GmmWave、Wi-Fi6/6E)、安全性或游戏功能。”

至于联发科，Counterpoint指出，联发科的大部分增长来自批发价在299美元及以下的智能手机。该研究公司表示，芯片市场的大部分短缺是针对4GLTE手机的SoC。

不出所料，联发科主宰了智能手机市场的低端市场

联发科以天玑9000追赶高通和三星的旗舰业务。中国的大多数智能手机制造商，如OPPO、vivo、小米和荣耀，都将在今年发布搭载天玑9000的手机。Counterpoint表示，联发科最终可能会为今年多达10%的高端Android市场提供芯片。

三星的芯片组在大多数价位的市场份额均出现下滑。中低端市场(100美元至299美元)发生了巨大变化，Sammy的市场份额从2020年的17%下降到去年的7%。三星将其属于中高端市场的手机外包，其份额从2020年的13%下降到2021年的6%。

三星移动为其许多中高端手机(包括A、F和M系列机型)交出了设计和制造工作。这些第三方设计公司大多采用高通、联发科或Unisoc设计的AP芯片，而不是使用三星自己的Exynos芯片组。