苹果计划为iPhone设计更多本土芯片包括5G芯片

导读苹果设计自己的芯片,这并不是什么新鲜事。它为iPhone和iPad设计A系列芯片组,为iPadPro和Mac设计M1、M1Pro和M1Max。而在2023年,苹果有望

苹果设计自己的芯片,这并不是什么新鲜事。它为iPhone和iPad设计A系列芯片组,为iPadPro和Mac设计M1、M1Pro和M1Max。而在2023年,苹果有望在自己设计的iPhone上使用5G调制解调器芯片。为此,它在2019年斥资10亿美元收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器芯片业务。

目前,苹果设计的所有芯片均由全球最大的代工厂台积电(TSMC)制造。台积电也有望打造苹果的5G调制解调器芯片。接下来是目前由Broadcom和SkyworksSolutions生产的Wi-Fi芯片。据彭博社报道,苹果公司正计划在南加州开设一个新办公室,届时将招聘数十名工程师,目前正在通过招聘广告招聘这些工程师。

报道称,苹果将在博通和SkyworksSolutions已经设有办事处的欧文市开设办事处。苹果公司发布的招聘信息显示,这家科技巨头希望员工拥有调制解调器芯片和其他类型无线半导体方面的经验。苹果的战略是在某些被称为某些技术温床的城市建立卫星办公室,并让可能不想在库比蒂诺工作的员工填满它。

苹果还希望自己设计更多的组件,以保护公司免于担心可能对其供应商施加的限制。唯一的缺点是,由于苹果没有制造自己芯片的设施,它仍然对台积电有很大的依赖。如果中国变得咄咄逼人并试图接管,这可能会适得其反。

随着投资者抛售Skyworks股价下跌8.5%或13.55美元,苹果设计自己的Wi-Fi芯片的可能性让华尔街一片哗然。博通下跌3%或19.18美元,高通下跌5.9%或11.13美元。苹果也受到打击,其股价下跌3.9%或7.04美元。

苹果仍在努力让员工安全返回公司办公室。由于最新一波的COVID浪潮,Apple取消了其最近的计划,即在2月1日将员工带回各自的办公室。一旦Apple认为可以安全返回,工程师将致力于射频集成电路(RFIC)、无线电、将iPhone连接到Wi-Fi和蓝牙的芯片以及无线片上系统(SoC))。

苹果正试图结束对某些供应商的依赖

忘记苹果对台积电日益增长的依赖,该公司正在寻求减少对高通的5G调制解调器芯片以及博通和Skyworks的Wi-Fi和蓝牙芯片的依赖。除了iPhone、iPad和Mac,Apple的AirPods和AppleWatch(均属于Apple的可穿戴设备组)包括定制部件,允许设备与其他Apple产品配对。

成为无线SoC设计团队的核心,对将Apple最先进的无线连接解决方​​案应用到数亿产品中具有重要影响。”

苹果及其iPhone为芯片制造商提供了巨额资金。苹果和博通的无线组件交易从2020年初开始,一直持续到2023年。这份150亿美元的供应协议占博通年销售额的20%。苹果可以在尔湾挖走工人的另一家公司是恩智浦半导体,该公司向苹果出售iPhone的近场通信(NFC)芯片。

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