Verve Connect扩展UNISOC协议 聚焦欧洲增长

Verconnect与UNISOC签署了一项长期协议,在欧洲的各种设备中开发和使用其技术。

UNISOC专门为移动和物联网应用提供2G、3G、4G和5G芯片组,并计划在明年推出基于其Makalu技术平台的全新5G芯片组。

拥有自己的智能手机挑战者品牌IMO的Verve Connect已经与UNISOC合作开发其4G路由器和智能手机。

该供应商希望明年通过UNISOC的5G芯片组解决方案扩大其在欧洲的影响力,该解决方案将在2020年为IMO的5G设备系列提供动力。

verconnect首席营销官Chris Edwards表示,此次合作将“使我们能够在2020年实现强劲增长”。

爱德华兹说:“两家公司计划在研发、产品开发和商业定位方面进行合作,以确保设备在市场上具有针对性。”

unioc执行副总裁Eric Zhou补充道:“unioc可以通过Verve Connect在协议层面进行开发,从而为运营商和其他电信客户提供更有效的时间尺度和技术合规性,从而提升性能。5G

“随着我们的客户加速将农业重新划分为4G频谱,并推动5G部署,UNISOC希望在2020年加强对像Verve Connect这样更具活力和活力的企业的支持。”

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