大约一周前，我们听到报道称，今年iphone的A13芯片将继续以与A12相同的7纳米尺寸制造。《电子时报》今天指出，2020年iPhone将再次实现小型化飞跃。

该网站称，TSMC预计明年将收到苹果首批5纳米订单。

制造尺寸与性能没有直接关系，但晶体管之间更小的间隙通常意味着更高的功率效率，在相同的表面积上容纳更多的晶体管，从而提高性能。去年，苹果在A12上做了一笔大交易。它是第一家大规模生产7nm处理器的公司(即使是现在，它也是为数不多的公司之一)。

iPhone的A12芯片和iPad的A12X芯片在计算基准方面远超竞争对手。即使是去年的iphone，至少在综合基准得分上，依然可以和现代安卓媲美。

A13将继续采用7nm工艺，而TSMC将首次采用EUV工艺。EUV可以在芯片上散布更复杂的微结构。在第一批操作中，TSMC将在最重要的四层芯片上使用EUV。今年晚些时候，该公司计划用多达14层材料制造EUV。考虑到苹果供应链的加速计划，A13有望采用更保守的生产模式。