据彭博社周五报道，三星电子正在与客户商谈今年将芯片合同制造价格提高 20% 的问题。

彭博社援引知情人士的话称，这一举措预计将于今年下半年开始实施，是全行业推动提价以应对不断上涨的材料和物流成本的一部分。

彭博社表示，基于合同的芯片价格可能会上涨 15% 至 20% 左右，具体取决于复杂程度，在传统节点上生产的芯片可能面临更大的上涨，并补充说三星已完成与一些客户的谈判，但仍在讨论中和其他人。

该公司是仅次于台积电 (TSMC) 的全球第二大芯片代工制造商。

台积电预测本季度销售额将增长高达 37%，并表示预计今年芯片产能将保持非常紧张，因为全球芯片紧缩导致订单满员并允许芯片制造商收取高价。

三星在 4 月底的财报电话会议上表示，主要客户对其芯片代工的需求大于其可用产能，预计供应短缺将持续。