hello，我是环球阳光的编辑小张，我来为大家解答一下有关vivo X50 Pro拆机评测的问题。

Vivo X50 Pro是一款发布已久的机型，那么这款手机的具体表现如何呢？手机的内部结构是怎样的？边肖为您带来最新的手机拆解评测。过来看看。

一、vivo X50 Pro的参数配置

手机型号

vivo X50 Pro

手机形状

手机屏幕

6.56英寸AMOLED双曲面挖屏

手机性能

骁龙765G处理器

手机正面

三百万

手机后位

400万微云台，1300万人像，800万广角微距，800万潜望镜长焦。

手机寿命

450马丽离子聚合物电池

二、vivo X50 Pro拆解评测

取出vivo X50 Pro的卡托，用热风枪加热后盖，然后用撬块慢慢撬开。X5Pro卡托配备了防水围裙。后盖分离后，可以看到后盖上的泡沫，摄像头后盖上的泡沫也贴在摄像头对应的位置进行保护。

拆下vivo X50 Pro的主板盖和扬声器，两者都是用螺丝固定的。柔性板附接到主板的内侧，用于连接主板和耳机模块。

vivo X50 Pro的主板盖上除了大面积石墨片，还有NFC线圈、传感器柔性板和天线板。

vivo X50 Pro主板的左排线由塑料盖板保护。石墨片贴在前置摄像头柔性板的BTB接口上，起到保护和散热的作用。

值得一提的是，vivo X50 Pro后置微云台的主摄像头通过两根线缆连接主板，另一根负责电机驱动。

断开vivo X50 Pro主板上的线缆，依次取下主板、摄像头、子板等部件。主板BTB接口贴硅胶圈保护，副板USB接口贴硅胶圈防水。

vivo X50 Pro的电池用塑料胶带固定在内支架上，并附有一个提手，方便电池的拆装。

依次取下vivo X50 Pro的按键软板、接收器、指纹识别传感器软板、振动器、连接软板的主副板等设备。橡胶塞用于保护内支架上的屏幕软板穿过的间隙和按键软板的槽口。

vivo X50 Pro的屏幕和内支架采用胶水固定，屏幕由加热台加热，将屏幕分离。液冷管覆盖内支撑石墨片下部散热，面积大。

模块信息

Vivo X50 Pro的屏幕是6.56英寸的AMOLED全屏，分辨率为23761080，刷新率为90Hz。型号为三星AMB656VQ01。

后摄像头模块从左到右依次为：

48MP微云台相机，索尼IMX598，光圈f/1.6。

8MP潜望镜长焦相机，型号Omni Vision ov08a10，光圈f/3.4，支持5倍光学变焦和OIS稳像。

13MP人像相机，型号三星S5K3L6，光圈f/2.46。

8MP广角微距相机，型号Hynix HI846，光圈f/2.2。

Vivo X50 Pro的前置3200万像素摄像头，型号三星S5KGD1，光圈f/2.48。

微云台模块的组件：

vivo X50 Pro的微云台摄像头由外固定架、FPC、上下金属保护盖、模组固定架、双球悬浮、磁动架、镜头模组、CMOS传感器组成。

模块中防抖的主要部件：

vivo X50 Pro上的线圈驱动磁电机架实现防抖，而双球悬浮封装了镜头组和CMOS，使得整个相机模组实现防抖。CMOS排线设计为双联式，减少了柔性板对主摄像头的牵引力，提高了防抖精度。

主板信息

主板正面主集成电路(下图):

1.QORVO-QM77040-前端芯片

2.高通-wcn 3998-无线/蓝牙芯片

3.高通-SDR865-射频收发器芯片

4.高通-PM7250B-电源管理芯片

5.三星-KM8V8001JM-8GB内存128GB闪存芯片

6.高通-SM7250-高通骁龙765G处理器芯片

7.意法半导体-ISM6DS0-6轴加速度传感器陀螺仪芯片

8.高通-WCD9385-音频编解码器芯片

9.恩智浦-SN100T-NFC控制芯片

主板背面主集成电路(下图):

1.高通-QPM5677-射频功率放大器芯片

2.高通-QPM6585-射频功率放大器芯片

3.高通-QPM5679-射频功率放大器芯片

4.高通-QDM2310-前端模块芯片

5.高通-PM7250-电源管理

7.意法半导体-6轴加速度传感器陀螺仪芯片

8.高通-PM7150A-电源管理芯片

9.QORVO-QM77032-前端模块芯片

第三，拆解视频

本次解答到此结束，希望对大家有所帮助。