三星和高通联合推出TWS耳塞新芯片组

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边肖发现很多朋友对三星和高通联合推出的TWS耳塞新芯片组的信息很感兴趣,边肖整理了一些三星和高通联合推出的TWS耳塞新芯片组的相关信息在这里与大家分享。

科技巨头三星和高通最近宣布将在其TWS产品中使用新芯片。随着耳机插孔的消失,TWS耳塞变得越来越流行。然而,有两个因素仍然让人怀疑TWS耳塞能否取代一副好的有线耳机。这些是音频质量和寿命。两家公司的新芯片将在这些方面进行改进。

第一款芯片来自三星。这个韩国品牌开发了一种新的电源管理集成电路,已经出现在三星Galaxy Buds中。MUA01和MUB01 PMIC是新的芯片。这些将分别用于充电盒和芽。新芯片将帮助真正的无线设备使用更长的电池寿命。

新芯片通过创造空间来做到这一点。微芯片中嵌套了10个组件,这将芯片尺寸缩小了一半。较小的尺寸为较大的电池留出了更大的空间。三星的两款芯片也有微控制器和嵌入式闪存。这使得更新固件更容易。此外,MUA01支持TWS耳塞的有线和无线充电盒。

高通为TWS耳塞推出蓝牙SoC。QCC514X和QCC304X是该公司为高端和入门级TWS设备提供的最新SOC。这两款新芯片都支持语音助手和高通混合ANC功能。这允许低延迟泄漏。

高通还承诺提供“出色的无线声音和语音质量”。此外,这两个新的socs支持高通新的TrueWireless镜像技术。据报道,这是通过将一个TWS耳塞连接到电话上来实现的。其他芽“镜像”第一芽,并在各种情况下提供快速切换。品质QCC514X支持随时开启语音激活触发数字助理,而入门级QCC304X只支持一键通。

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