发科可能在2021年第四季度发布其首款4nm芯片组

Digital Chat Station和多家新闻机构报道称,发科可能会在今年年底或2021年第四季度推出其首款4nm芯片组。三星,Vivo和小米等OEM厂商已经对该硬件表示出了兴趣。据称,这些芯片组将在台积电的4nm节点上制造。

尽管发科成功超越了高通,成为全球最大的移动SoC供应商,但其当前产品仍落后高通整整一代人。顶级的Dimensity 1200仅比去年的Snapdragon 865+好一点。尽管可以将其归因于缺少Cortex-X1内核,但其他一些因素(例如更好的GPU)可以确保至少在Android市场上,高通保持霸主地位。发科计划以一种非常规的方式来纠正这种情况。

根据多则新闻报道,发科正在将台积电的4nm节点用于其即将推出的移动芯片组。著名的微博/ Twitter泄密者数字聊天站也加入进来,指出该硬件将使用“新架构”制造。预计将于2021年末或2022年初开始生产。这与台积电的生产时间表一致。预计其N4节点(4纳米)将在那时左右全面运行。发科还确保了3nm节点上的容量以及苹果和英特尔等公司的容量。

报告还补充说,发科已经从其OPPO,三星,小米和Vivo等多家OEM那里获得了其公认的4nm SoC。在这一点上,人们对其内幕知之甚少,但是我们可以合理地假设它将打包一个ARM Cortex A78的后继产品(Cortex A79)。我们甚至可以看到Cortex-X1(或其下一个迭代版本)在发科芯片组中首次亮相。

让人不禁要问,发科技如何与所有公司的台积电达成交易,这已经在订单上浮出水面了。一份报告推测它的价格接近每单位80美元,而通常的价格为30至40美元。毫无疑问,这笔增加的成本将沿着链条传递,这反过来将推高智能手机价格。这不一定是一件坏事,因为发科的旧产品仍然物有所值,特别是对于支持5G的低成本智能手机。

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